التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت Die
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 8MHz
• شكل جهة الاتصال 16KB (16K x 8)
• نهاية جهة الاتصال 512 x 8
• عزم الدوران - برغي 0°C ~ 70°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب ROM
• التغليف القشري MSP430
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 4x8b
• تكوين الصمام الثنائي 16-Bit
• السطح الباعث للضوء (LES) 1.1V ~ 1.55V
• المادة - الطرف Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد Wafersale
• 23
• Not Verified