Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 176-LQFP Exposed Pad
• Número de Vueltas Surface Mount
• Frecuencia - Auto resonante 100MHz, 350MHz
• Forma de Contacto 8.1875MB (8.1875M x 8)
• Terminación de Contacto 1M x 8
• Torque - Tornillo -40°C ~ 125°C (TA)
• Voltaje - Salida 3 Internal
• Carga Mínima Requerida FLASH
• Canales Bidireccionales 256 x 8
• Revestimiento de la Cáscara ARM® Cortex®-M0+/M4F
• Capacitancia de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 99x12b SAR
• Configuración de Diodo 32-Bit Dual-Core
• Superficie Emisora de Luz (SEL) 2.7V ~ 5.5V
• Longitud - Punta CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
• Material - Punta Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• Voltaje máximo de CA 176-TEQFP (24x24)
• 148
• Not Verified