Détails techniques

• Type de montage 140-UFLGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 16MHz
• Forme de Contact 256KB (256K x 8)
• Terminaison de contact 48K x 8
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 50°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M3
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 2x16b; D/A 3x10b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.8V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SPI, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 140-TLLGA (10x10)
• 48
• Not Verified