Détails techniques

• Type de montage 32-TQFP Exposed Pad
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes HCSL
• Matériau diélectrique Fanout Buffer (Distribution)
• Distance de détection HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Matériau de filament 1:10
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 32-TQFP
• 250 MHz