Détails techniques

• Type de montage 552-BGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Puissance - Impulsion de Crête Telecom Circuit
• Insérer Matériau TDM
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.65V ~ 1.95V
• Nombre de pôles 950mA
• Tension alternative maximale 552-PBGA (35x35)
• 1