Détails techniques

• Type de montage 128-LQFP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau DAI/O, EBI/EMI, I2C, Parallel, SPI
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Fusion I²t ROM (128kB)
• Nombre de cellules 82kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.80V
• Épaisseur du matériau 150MHz
• Tension alternative maximale 128-LQFP (20x14)