技術的な詳細

• 実装タイプ Die
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 8MHz
• コンタクト形状 16KB (16K x 8)
• 接触端子 512 x 8
• トルク - スクリュー 0°C ~ 70°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 ROM
• シェルプレーティング MSP430
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 4x8b
• ダイオード構成 16-Bit
• 発光面 1.1V ~ 1.55V
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 Wafersale
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• Not Verified