技術的な詳細

• 実装タイプ 552-BGA
• 巻数 Surface Mount
• パワー - ピークパルス Telecom Circuit
• インサート材料 TDM
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 1.65V ~ 1.95V
• ポール数 950mA
• 最大AC電圧 552-PBGA (35x35)
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