技術的な詳細

• 実装タイプ Die
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 25MHz
• コンタクト形状 8KB (8K x 8)
• 接触端子 512 x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• シェルプレーティング CIP-51 8051
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 10x12b
• ダイオード構成 8-Bit
• 発光面 1.8V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 SMBus (2-Wire/I2C), SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
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