재고:1500

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 64-VFQFN Exposed Pad
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 Quad-SPI, SPI
  • 유전체 재료 Audio Processor
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
  • 셀 수 768kB
  • 개구부 크기 1.2V, 1.8V
  • 재료 두께 100MHz
  • 최대 교류 전압 64-QFN (8x8)

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