기술적 세부 사항

• 장착 유형 80-VFLGA Exposed Pad
• 와이어 게이지 1
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 HCSL
• 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution)
• 센싱 거리 HCSL
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 직경 - 내부 3.135V ~ 3.465V
• 필라멘트 재료 1:20
• 필라멘트 직경 Yes/Yes
• 최대 교류 전압 80-TLGA (6x6)
• 250 MHz