기술적 세부 사항

• 장착 유형 2957-BFBGA Exposed Pad
• 주파수 - 자기 공진 1.4GHz
• 접점 단자 256KB
• 절연 재료 720
• 토크 - 나사 0°C ~ 100°C (TJ)
• 셸 플레이팅 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
• 출력 페이즈 FPGA - 2.7M Logic Elements
• 길이 - 팁 EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 재료 - 팁 DMA, WDT
• 최대 교류 전압 2957-BGA (56x45)
• 정착 시간 MPU, FPGA