기술적 세부 사항

• 장착 유형 64-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 I2C, I2S, PCM, SPI, UART
• 유전체 재료 Fixed/Floating Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 멜팅 I²t PRAM (24kB)
• 셀 수 16kB
• 유형 속성 1.80V
• 개구부 크기 1.80V
• 재료 두께 50MHz
• 최대 교류 전압 64-LFBGA (7x7)