기술적 세부 사항

• 장착 유형 168-WFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 4Gbit
• 쉘 재료 Volatile
• 토크 - 나사 -25°C ~ 85°C (TC)
• 직경 - 내부 1.14V ~ 1.3V
• 기능 - 조명 SDRAM - Mobile LPDDR2
• 전압 - VCCB 333 MHz
• 메모리 DRAM
• 최대 교류 전압 168-FBGA (12x12)
• Parallel
• 128M x 32
• Not Verified