기술적 세부 사항

• 장착 유형 176-UFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 125MHz
• 접점 단자 16K x 8
• 토크 - 나사 -20°C ~ 85°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 ROMless
• 셸 플레이팅 SH-2
• 다이오드 구성 32-Bit Single-Core
• 발광 표면 (LES) 1.71V ~ 1.89V
• 길이 - 팁 EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO
• 재료 - 팁 DMA, POR, WDT
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• Not Verified