기술적 세부 사항

• 장착 유형 216-WFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 8Gbit
• 쉘 재료 Volatile
• 토크 - 나사 -30°C ~ 85°C (TC)
• 직경 - 내부 1.14V ~ 1.3V
• 기능 - 조명 SDRAM - Mobile LPDDR2
• 전압 - VCCB 400 MHz
• 메모리 DRAM
• 최대 교류 전압 216-FBGA (12x12)
• Parallel
• 256M x 32
• Not Verified