Технические детали

• Тип монтажа 552-BGA
• Количество витков Surface Mount
• Мощность - Пиковый импульс Telecom Circuit
• Вставка материала TDM
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Диаметр - Внутренний 1.65V ~ 1.95V
• Количество полюсов 950mA
• Максимальное переменное напряжение 552-PBGA (35x35)
• 1